印制电路板设计技术与实践(第3版)/电子工程技术丛书.

基本信息

目录：

第1章 焊盘的设计
1.1 器件在PCB上的安装形式
1.1.1 器件的单面安装形式
1.1.2 器件的双面安装形式
1.1.3 器件之间的间距
1.1.4 器件的布局形式
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
1.1.6 Mark（基准点）
1.2 焊盘设计的一些基本要求
1.2.1 焊盘类型
1.2.2 焊盘尺寸
1.3 通孔插装器件的焊盘设计
1.3.1 插装器件的孔径
1.3.2 焊盘形式与尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插装器件的安装孔径和焊盘尺寸
1.4 SMD器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.4.2 金属电极的件焊盘设计
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
1.6 BGA封装的器件焊盘设计
1.6.1 BGA封装简介
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度
1.6.5 BGA的PCB层数
1.6.6 @BGA封装的布线方式和过孔
1.6.7 Xilinx公司 的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
1.6.8 VFBGA焊盘设计
1.6.9 LFBGA 焊盘设计
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计
1.7.1 UCSP封装结构
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范
1.7.3 UCSP和WCSP焊盘设计实例
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计
1.8.1 DirectFET封装技术简介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计
第2章 过孔
2.1 过孔模型
2.1.1 过孔类型
2.1.2 过孔电容
2.1.3 过孔电感
2.1.4 过孔的电流模型
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
2.2.1 过孔的尺寸
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸
2.3 过孔与焊盘图形的关系
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系
2.3.2 过孔到金手指的距离
2.4 微过孔
2.5 背钻
2.5.1 背钻技术简介
2.5.2 背钻设计规则
……
第3章 PCB的叠层设计
第4章 走线
第5章 接地
第6章 去耦合
第7章 电源电路设计实例
第8章 时钟电路的PCB设计
第9章 模拟电路的PCB设计
0章 高速数字电路的PCB设计
1章 模数混合电路的PCB设计
2章 射频电路的PCB设计
3章 PCB的散热设计
4章 PCB的可制造性与可测试性设计
5章 PCB的ESD防护设计
参考文献

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内容提要：

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作者简介：

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